Ким сонда, всемирная выставка полупроводников 2025 года приглашает вас посмотреть на границы инноваций в электросхемах!
Время выпуска:
2025-07-12 10:53
Источник:
2025年,半导体行业迎来技术变革新纪元!金晟达电路作为高端PCB智造专家,将携核心技术与前沿方案,重磅亮相世界半导体展览会(展位号:T9),与全球伙伴共绘“芯”蓝图!
В 2025 году полупроводниковая промышленность вступит в новую эру технологических преобразований! Являясь экспертом в области производства высококачественных печатных плат, JSDPCB продемонстрирует свои основные технологии и передовые решения на Всемирной выставке полупроводников (стенд No: T9) и объединит усилия с глобальными партнерами, чтобы нарисовать план для «ядра»!
展会聚焦亮点:
Основные моменты выставки:
🔹 「硬核技术」突破:
「Хардкорная технология」Прорыв:
高密度互联(HDI)电路板,赋能AI服务器、自动驾驶、卫星通信等尖端领域;
超薄柔性电路板,解锁可穿戴设备、折叠屏终端的无限可能;
高速高频材料工艺,助力5G/6G、数据中心实现“零延迟”传输。
Печатные платы высокой плотности межсоединений (HDI) расширяют возможности передовых областей, таких как серверы искусственного интеллекта, автономное вождение и спутниковая связь;
Ультратонкие гибкие печатные платы открывают неограниченные возможности для носимых устройств и складных экранных терминалов.
Технология высокоскоростных и высокочастотных материалов помогает 5G/6G и центрам обработки данных достичь передачи данных с нулевой задержкой.
🔹 「绿色智造」升级:
「Зеленое интеллектуальное производство」 Обновление:
低碳环保材料+全流程数字化管控,践行ESG理念,引领行业可持续发展;
智能工厂实时演示,见证从设计到量产的“极速响应”。
Низкоуглеродные и экологически чистые материалы + полное цифровое управление процессами, практикующие концепцию ESG, ведущие к устойчивому развитию отрасли;
Демонстрация «умного» завода в режиме реального времени, свидетельствующая о «сверхбыстром реагировании» от проектирования до массового производства.

🔹 「定制化」全链服务:
「Индивидуальное」 полное сетевое обслуживание
1对1专家团队,提供从需求分析、方案设计到批量交付的“一站式”支持;
快速打样服务,缩短研发周期,抢占市场先机。
Команда экспертов «один на один» обеспечивает комплексную поддержку от анализа требований, разработки решения до поставки партий.
Услуги по быстрому прототипированию сокращают цикл исследований и разработок и в первую очередь используют рыночные возможности.
🔹 「未来对话」论坛:
「Диалог будущего」 Форум:
技术大咖现场分享《半导体与PCB协同创新趋势》,共探产业链协同机遇。
Технические эксперты на месте поделились «Тенденциями совместных инноваций в полупроводниках и печатных платах», совместно исследуя возможности сотрудничества в промышленной цепочке.
展会信息:
Информация о выставке:
⏰ 时间: 2025年6月20日-22日 Время: 20 - 22 июня 2025
📍 地点: 中国南京国际博览中心5号馆 Местонахождение: Зал 5, Международный выставочный центр Нанкина, Китай
📍 金晟达展位: стенд T9 JSDPCB: Т9
Рекомендовать статьи