language
SIP package substrate
Product use: antenna, MEMS sensor, passive components
Классификация:
Печатная плата
Ключевые слова:
SIP package substrate
Консалтинг продукта
Описание продукта
Сопутствующие товары
Сопутствующие товары
Онлайн Сообщение
Follow Us ：
Горячая линия обслуживания (7*24 часа)
Обслуживание клиентов:Service@jsdpcb.cn
Продажи бизнеса:Sales@jsdpcb.cn
Маркетинг:Marketing@jsdpcb.cn
ТикТок
Публичный номер WeChat
© 2024 Shenzhen JSD PCB Technology Co., Ltd.
Бизнес Лицензия
