language
FCBGA Package Substrate
Product use: CPU, graphics processing unit (GPU) for new demand applications such as AI, 5G, big data, high-performance computing, smart cars and data centers.
Классификация:
Печатная плата
Ключевые слова:
FCBGA Package Substrate
Консалтинг продукта
Описание продукта
Сопутствующие товары
Сопутствующие товары
Онлайн Сообщение
Follow Us ：
Горячая линия обслуживания (7*24 часа)
Обслуживание клиентов:Service@jsdpcb.cn
Продажи бизнеса:Sales@jsdpcb.cn
Маркетинг:Marketing@jsdpcb.cn
ТикТок
Публичный номер WeChat
© 2024 Shenzhen JSD PCB Technology Co., Ltd.
Бизнес Лицензия
